Láminas de cobre serán producidas en Chile: valor agregado a su exportación

En Chile, la Universidad de Concepción (UC) y la empresa Atacama Copper Foils SpA suscribieron un contrato de desarrollo para producir láminas de cobre electrodepositada (ED Copper Foil).

Se trata de un producto de cobre de mayor valor agregado en la industria. De hecho, un estudio de Transparency Market Research (2017) señala que presentará tasas de crecimiento anuales superiores al 8%; al igual que un mercado estimado en US$17 000 millones al año, según la División de Recursos Naturales de la Comisión Económica para América Latina y el Caribe (CEPAL).

“Hablamos de un desarrollo innovador que tiene diversas ventajas frente a la práctica actual”, señala el Dr. Roberto Parra académico de la Facultad de Ingeniería de la UC, quien lideró la investigación para la producción de estas láminas de cobre.

“La opción que desarrollamos en nuestros laboratorios, tiene la ventaja de poder tomar un recurso con menor valor por un lado; lo que hace el proceso más atractivo desde el punto de vista financiero, pero también más sostenible con una huella ecológica mucho menor”, explica.

Asimismo, menciona que espera llegar a tiempo con los desarrollos para poner a disposición de la minería nacional esta tecnología. En ese sentido, vale señalar que el acuerdo se cerró tras dos años de evaluaciones técnicas y definiciones de patentes.

Demanda creciente de las láminas de cobre

Por otro lado, la idea del proyecto nace a razón de los estudios que señalan que, al 2030, casi el 40% del cobre producido va a utilizarse como Cu foil o láminas de cobre.

“Creemos en el tremendo potencial de la investigación de base científica y tecnológica que desarrollan las universidades; y vemos con mucho entusiasmo la madurez en la relación con la empresa privada que muestra la Universidad de Concepción. Por eso nos lanzamos en este proyecto que puede generar un cambio radical en la industria”, afirmó Álvaro Acevedo, socio de Atacama Copper Foils.